凤凰网科技讯（作者/于雷）7月28日，智能体、个人AI、高通、IDC成为终端产业讨论焦点。在7月27日举行的财新圆桌AI系列活动上，来自国务院发展研究中心、IDC、高通、Rokid等机构和企业的嘉宾围绕智能体技术如何推动终端产业演进、个人AI的发展路径以及终端生态重构展开讨论。

与会专家认为，随着AI能力持续提升，产业正从大模型能力建设逐步迈向应用落地阶段，智能体正成为推动AI产业发展的重要方向。财新智库高级经济学家、研究主管王喆表示，当前产业关注重点正在从模型和算力基础设施建设转向应用价值与实体经济结合。国务院发展研究中心研究员张文魁则指出，智能经济快速发展背景下，应进一步打通基础研究、应用研发与商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展。

活动现场，由高通委托IDC独立研究完成的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。IDC中国副总裁王吉平表示，AI超级周期正在推动终端产业进入新的变革阶段，在终端价格上涨、用户换机周期延长等因素影响下，AI终端正成为行业新的增长点。

IDC中国副总裁王吉平发表主题演讲

IDC WAIC观察：智能体手机的多重探索方向

王吉平认为，目前智能体手机、AI原生设备等产品仍处于探索阶段，但跨应用任务执行、智能体原生系统以及更加自然的人机交互，均围绕“个人AI”展开。他提出，端边云协同计算、全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全隐私保护、连续计算与跨终端协同将成为个人AI发展的关键基础能力。

高通公司产品技术专家朱元堃发表主题演讲

高通公司产品技术专家朱元堃表示，个人AI需要具备个性化、全时感知和隐私安全三项核心能力，未来终端计算架构将围绕感知、记忆、推理和工具执行四大能力持续演进。他认为，端云协同将成为智能体实现个性化体验的重要方向，未来各类终端设备都将成为智能体运行的重要节点。

朱元堃介绍，高通面向智能体时代推出了包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢及统一AI软件栈在内的AI全栈方案，希望通过异构计算能力和统一软件生态，为终端设备持续运行智能体及跨设备协同提供支持。

智能体AI需要个性化与跨终端协同

在圆桌讨论环节，IDC中国副总裁王吉平、高通产品技术专家朱元堃、Rokid硬件研发总工程师周森以及数字生命卡兹克主理人卡兹克围绕智能体终端的发展方向展开讨论。多位嘉宾认为，未来终端产业竞争重点将逐渐从硬件本身转向AI能力，手机仍将是个人AI的重要载体，而AI眼镜等新型设备也有望成为重要入口。

IDC中国副总裁王吉平、高通公司产品技术专家朱元堃、乐奇Rokid硬件研发总工程师周森、数字生命卡兹克主理人卡兹克参与圆桌讨论

与会嘉宾同时认为，随着智能体能力不断提升，端侧智能体的技术基础已基本具备，未来行业发展的关键将更多取决于产业生态协同，以及智能体在不同终端之间的持续运行、学习和服务能力。高通表示，将继续围绕端侧AI、连接技术及开放生态合作，推动个人AI在更多终端设备和应用场景中的落地。

本文转自：凤凰网科技

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