IT之家 7 月 21 日消息,荣耀 Robot Phone 已正式开启预约,该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,其核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度(4DoF)钛合金机械云台系统。云台系统配备微型电机,体积比主流方案缩小 70%。

IT之家注意到,荣耀全球首席营销官关海涛今日晒出了自己的荣耀 Robot Phone 真机,并分享了新机的拍照页面。
画面显示,荣耀 Robot Phone 的相机页面设计与荣耀在售的机型有所差异,在“拍照”模式下,原本的快门键调整为了摇杆按钮,预计支持调节云台系统的角度。另外,该机还会提供“大师电影”模式,预计该模式就是与阿莱 ARRI 合作的摄影功能之一。

该机预计会在今年 8 月发布,并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核(AgenticOS 尝鲜版将由荣耀 Magic9 系列手机发布)。
本文转自:凤凰网科技
原文地址: https://tech.ifeng.com/c/8uxPCLJH3Vf

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